近日，河南省財政廳、河南省科學技術廳聯合下發《關(guan) 於(yu) 2024年度河南省中央引導地方科技發展資金項目立項的通知》，河南工學院作為(wei) 主持單位申報的《集成電路電子封裝高端焊接材料製備技術研發與(yu) 產(chan) 業(ye) 化》項目獲批立項，這是該校在中央引導地方科技發展資金項目申報中首次成功獲批。

該項目由河南工學院黨(dang) 委書(shu) 記、校長孫斌教授領銜，與(yu) 河南台冠電子科技股份有限公司聯合，圍繞我省“7+28+N”產(chan) 業(ye) 鏈群以及經濟社會(hui) 發展的重大需求，聚焦當前電子信息產(chan) 業(ye) 中電子元器件小型化和高功率化的發展趨勢，從(cong) 解決(jue) 製約產(chan) 業(ye) 鏈高質量發展的技術瓶頸和關(guan) 鍵難題出發，推進關(guan) 鍵核心技術攻關(guan) ，助力傳(chuan) 統產(chan) 業(ye) 改造升級。項目的實施將進一步帶動地方經濟的發展和繁榮，提高區域經濟競爭(zheng) 力。

近年來，河南工學院緊緊圍繞國家創新驅動發展戰略和河南省產(chan) 業(ye) 升級轉型的迫切需求，堅定不移地將科技創新作為(wei) 學校發展的核心驅動力。本次河南省中央引導地方科技發展資金項目的獲批，有利於(yu) 推動學校“新工科”建設與(yu) 新興(xing) 交叉學科高質量發展，也為(wei) 學校科技創新麵向社會(hui) 發展需求，開展產(chan) 學研合作，促進科技成果轉移轉化等社會(hui) 服務注入了新的動力。